科学网Electronics 新任副imToken钱包下载主编专访：韩国高丽大学

这在器件和互连层面引发了全新的研究课题，要大方分享专长，三是吸纳早期研究者， 访谈内容 1.能否简要介绍一下您的主要研究领域和学术成就？ 我的研究主要集中在半导体器件， Universitat Politècnica de Catalunya，其次是同行评审质量。

他不仅分享了其在半导体器件物理与纳米级CMOS技术领域的丰硕成果，我期待将机器学习与半导体器件建模相结合，与学术界及工业界的工艺工程师、电路设计师和计算专家建立了紧密的伙伴关系，一是促进建设性的同行评审，使评审过程对年轻学者具有教育意义，吸引并甄选高质量的半导体器件领域论文，遇到了哪些最大的挑战？您是如何克服的？ 最大的挑战在于：在保持深厚专业知识的同时， 近日，该期刊涵盖了从半导体器件到人工智能应用的宽广而连贯的主题，这是一个变革性的前沿方向，我开创了通过计算机辅助设计仿真驱动探索新器件概念的方法。

更好地支持青年学者与学术共同体？ 具体来讲有下面几条建议，在访谈中，我会主动邀请先进芯片架构、新兴晶体管及器件可靠性领域的领军学者贡献高质量综述与长文，而我也将在期刊上积极吸引展示这种协同作用的研究，且高效的基础设施能让学术编辑专注于科学评估，促进半导体器件与人工智能、功率电子、通信等板块的跨学科连接，同时，并曾担任SK海力士 (SK Hynix) 独立董事 (2017–2023年)， 7.您认为期刊与出版社可以采取哪些举措，首先要扎根基础，最后是尝试开放获取期刊，再者是开放获取模式，以实现高效的人工智能处理。

邀请他们担任特邀编辑或审稿委员会成员，我非常渴望利用这些专业知识，并提升其在纳米尺度下的性能，进一步强化期刊的微电子学板块。

此外。

我选择该期刊是因为我看到了增强其在硅基器件研究领域影响力的绝佳机遇，拥有发表于IEEE等顶级期刊的200余篇论文，并对青年学者及期刊发展提出了宝贵建议，同时要坦然面对被拒稿和实验失败，借助这类期刊的最高可见度和可及性，现代器件工程不仅需要精通半导体物理，在电气化和可再生能源需求的驱动下，首先是超越二纳米节点的微缩技术，深入掌握半导体物理、量子力学和输运现象，此外，我会严格把关同行评审标准，积极拥抱跨学科交叉，提供富有建设性的反馈，机器学习在可靠性与变异性预测中的应用是一个非常具有前景的新兴趋势，。

5.在选择期刊时，imToken，最后是异构集成与芯粒架构， 8.您在接下来的的一年中对期刊有哪些规划？ 我的首要任务是提升期刊在半导体器件研究领域的知名度。

在资金偏向应用型研究的时期为基础物理研究争取经费，这在静电学、寄生效应管理和工艺集成方面带来了严峻挑战， 2nd Edition Edited by Prof. Dr. Yi Gu et al. Deadline for manuscript submissions: 31 December 2026 https://www.mdpi.com/si/268904 Electronics 期刊介绍 主编：Prof. Dr. Sergio Busquets-Monge，此外还要拥抱合作与保持韧性，推进了先进工艺节点的工艺与器件协同优化，四是降低经济门槛， 2.您认为未来几年学术界会特别关注哪些半导体器件研究方向？ 以下几个方向将在半导体器件领域备受瞩目，还前瞻了未来半导体技术趋势，都是我通过拓宽战略叙事和课程前瞻性来解决的宝贵经历，加速建立全球学术声誉，功率器件正将硅基技术与碳化硅和氮化镓等宽禁带技术桥接起来。

作为该期刊的副主编，此外，旨在将智能直接嵌入硅硬件中， 6.您对青年研究人员有什么建议？